项目

技术需求孵化

电热器封接材料的无铅化和铅零排放

来源地：中国小试整体方案

超/近临界流体制备控制释放微胶囊

来源地：中国小试整体方案

超/近临界流体生产细微粉末

来源地：中国小试整体方案

超/近临界流体萃取天然产物技术

来源地：中国中试整体方案

废电路板中金属及阻燃剂的回收技术与设备

来源地：中国小试整体方案

基于海底淤泥综合利用的建筑材料（陶粒）

来源地：中国小试整体方案

新型脱硫剂

来源地：中国小试整体方案

新型纳米（复合）材料及其应用

来源地：中国小试整体方案

纳米纤维制造及其应用

来源地：中国小试整体方案

超细高岭土精矿生产过程中的废水利用技术

来源地：中国小试整体方案

高岭土的化学漂白技术

来源地：中国小试

非金属矿(高岭土、滑石等)除铁增白技术

来源地：中国小试整体方案

半导体照明“Ce掺杂YAG荧光粉”

来源地：中国小试整体方案

“白色”石墨烯hBN的低成本宏量绝缘导热薄膜制备技术

来源地：中国小试整体方案

无铅封接玻璃

来源地：中国小试整体方案

均匀分布的亲水与亲油微畴的材料表面浸润性质探索

来源地：中国小试整体方案

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