电热器封接材料的无铅化和铅零排放
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技术编号：G19021414375439
合作方式：技术转让,合作开发
所属领域：化学化工,材料科技,机械电子
应用行业：化工新材料,生产\加工\制造,其它
电热器封接材料的无铅化和铅零排放一、项目简介研制的高膨胀、低熔点、低电导率、微晶化、无铅封接玻璃，使电热器封接材料无铅化和铅排放为零。可防止白金坩埚腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。玻璃软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.510-6/℃。作为封接材料,电阻接近10…
技术详述
研制的高膨胀、低熔点、低电导率、微晶化、无铅封接玻璃，使电热器封接材料无铅化和铅排放为零。可防止白金坩埚腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。玻璃软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃。作为封接材料,电阻接近105 MΩ（非白金坩埚）或大于105 MΩ（白金坩埚）。
技术优势
已成功制备出符合预期技术指标的封接料 。
效果指标
案例描述
适用对象
技术转让，合作开发等。
