李军辉
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微电子封装精密制造
研究方向/领域 :
微电子封装；精密制造；机械工程。
服务企业、产业相关工作成效、研究成果与荣誉：
中南大学教授、博导，入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。主持和承担国家自然科学基金面上项目4项、军工双百攻关项目1项、国家自然科学基金重大基金项目1项、973课题3项、国家重大专项课题1项、市重大专项1项，已发表SCI论文100余篇，JCR一区22篇，TOP1期刊论文6篇，包括IEEE Trans. Ind. Electron.(IF=7.350)、Nano Res.( IF=7.994)、IEEE Trans. Ind. Inform.(IF=7.377)、Nano-Micro Lett.(IF=9.041)等国际知名期刊，担任Sci. Rep.(IF=4.122)杂志编委。出版中/英文专著各1部，申请或授权发明专利30余项。获省科技进步奖一等奖1项，获教育部科技进步奖一等奖1项，获中国有色金属工业科学技术奖一等奖1项，获省科技进步奖二等奖1项。
研究成果项目：
教育部新世纪优秀人才支持计划；
省科技进步奖一等奖1项；
教育部科技进步奖一等奖1项；
中国有色金属工业科学技术奖一等奖1项；
省科技进步奖二等奖1项。
