通过添加适量Ni及Co元素获得Sn-Ni-Co-Cu新型无铅焊料合金,获得综合性能良好的、不含贵金属Ag的低成本无铅焊料合金。技术特点:可以明显抑制焊点处凝固组织的粗大,利于微小电子元器件的应用;改善可焊性能,综合服役性能良好;不含贵金属,成本较低。主要指标:焊点凝固…
通过添加适量Ni及Co元素获得Sn-Ni-Co-Cu新型无铅焊料合金,获得综合性能良好的、不含贵金属Ag的低成本无铅焊料合金。
技术特点:可以明显抑制焊点处凝固组织的粗大,利于微小电子元器件的应用;改善可焊性能,综合服役性能良好;不含贵金属,成本较低。
主要指标:焊点凝固组织可控制为常规焊料的1/3至1/2;疲劳,耐冲击等性能接近原有Sn-Pb合金,抗剪切性能强于原有Sn-Pb合金。