微蚀剂CSE-666属于硫酸-双氧水体系,为了有效除去在激光钻孔加工时,生成的飞散铜(Splash)・铜毛刺或overhang,而开发的的蚀刻剂。在激光钻孔后,没有进行除胶处理,采用CSE-666对树脂与铜界面进行选择性蚀刻,可高效剥离除去树脂,使用较少的蚀刻量即可除去飞散铜及毛刺…
微蚀剂CSE-666属于硫酸-双氧水体系,为了有效除去在激光钻孔加工时,生成的飞散铜(Splash)・铜毛刺或overhang,而开发的的蚀刻剂。在激光钻孔后,没有进行除胶处理,采用CSE-666对树脂与铜界面进行选择性蚀刻,可高效剥离除去树脂,使用较少的蚀刻量即可除去飞散铜及毛刺。
已应用。
面议。