PCB有机去膜液
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技术编号：G19022814103044
合作方式：面议
所属领域：化学化工
应用行业：化工新材料,生产\加工\制造,其它
满足精细线路的各种生产工艺及品质要求，降低退膜不尽、夹膜等不良，提升良率；适应普通干膜及二次干膜，一条生产线可以满足上述要求；不含烧碱，不会腐蚀锡、金、铜，可以降低镀锡厚度及对应选化工艺，降低生产成本；换缸周期长，维护简单，降低劳动强度，节省人工；废水…
技术详述
满足精细线路的各种生产工艺及品质要求，降低退膜不尽、夹膜等不良，提升良率；
适应普通干膜及二次干膜，一条生产线可以满足上述要求；
不含烧碱，不会腐蚀锡、金、铜，可以降低镀锡厚度及对应选化工艺，降低生产成本；
换缸周期长，维护简单，降低劳动强度，节省人工；
废水量少，环境污染少。
由于是将 DF 进行微细粉碎,可适用于M-SAP、SAP制程和退选化干膜；可对应凸块形成用的高膜厚 DF 的剥离；不易引起碱性烧灼；可适用于喷淋处理及浸渍处理方式；通过简单的滴定分析进行处理液的浓度分析，浓度调整容易。
技术优势
已应用。
效果指标
案例描述
适用对象
面谈。
