高温无铅焊接材料及其制备技术
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技术编号：G19012109423187
合作方式：技术转让,合作开发
所属领域：材料科技,机械电子
应用行业：生产\加工\制造,其它
高温无铅焊接材料及其制备技术一、项目简介世界各国政府投入了大量的人力和物力进行研究和开发新型的无铅焊接材料，以获得具有独立知识产权的产品。到目前为止，有关无铅焊接材料的专利大多来自于国外研究者，我国的研究者原创性工作还较少。该项目所研发的无铅焊接材料的…
技术详述
世界各国政府投入了大量的人力和物力进行研究和开发新型的无铅焊接材料，以获得具有独立知识产权的产品。到目前为止，有关无铅焊接材料的专利大多来自于国外研究者，我国的研究者原创性工作还较少。该项目所研发的无铅焊接材料的制备技术对我国电子产品与国际接轨以及产品出口有着重要的意义。
与国内外研究同行相比，本研究得到的该焊料有以下几个特点：（1）利用材料设计系统，通过相图计算以及实验测定，有针对性地进行材料的开发。（2）所设计的高温焊料，其成分不含有毒的Pb，属于环保的高温无铅焊料。（3）该无铅焊料熔化范围在300-330℃左右，能够满足某些特定场合的高温封装或者二级封装。（4）通过添加一些强化粒子（例如稀土元素Ce）等，达到改善焊料合金的力学性能以及进一步缩小其熔化范围的目的。（5）由于合金均为金属元素，故其在导电性方面的性能较好，满足半导体材料封装的要求。（6）整个焊料的工艺制备过程较为简易，无需特殊的设备即可制得，节约了一定的成本。
技术优势
从2006年起就开始了高温无铅焊接材料的制备研究，已经完成实验室阶段的研究，取得很好的性能指标，现已有关高温无铅焊接材料及其制备方法的中国发明专利3项。
效果指标
案例描述
适用对象
合作开发或技术转让。
