用于高真空测量的电容式微型真空规
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技术编号：G19011815571436
合作方式：合作开发
所属领域：生物医药,机械电子
应用行业：生产\加工\制造,其它
用于高真空测量的电容式微型真空规 一、项目简介以MEMS技术为基础的硅微机械真空传感器具有体积小、重量轻、成本低、可批量生产和单片集成等优点，满足国际上真空计的发展要求。该真空规为一种以MEMS技术为基础的电容式硅微真空传感器，它主要采用p++硅自停止腐蚀技术和硅…
技术详述
以MEMS技术为基础的硅微机械真空传感器具有体积小、重量轻、成本低、可批量生产和单片集成等优点，满足国际上真空计的发展要求。该真空规为一种以MEMS技术为基础的电容式硅微真空传感器，它主要采用p++硅自停止腐蚀技术和硅-玻璃键合技术制作，形成了硅-玻璃-硅的三明治结构。传感器的传感元是经过浓硼扩散的硼硅膜，方形硼硅膜的应用使得传感器有更高的灵敏度，等离子刻蚀硼硅膜引出金属电极的方法使得传感器制作更简单。该真空微传感器具有结构简单、灵敏度高等优点，其尺寸为5mm×6.4mm。
微型电容式真空规的产业化，可以提高国内真空测量微型化的水平。由于微型电容真空规的研制需要探索极限尺寸下(超薄膜和极小的极板间隙)的MEMS工艺技术，因而由此开发的工艺技术可以很容易用来开发各种用途的微型电容式传感器。
技术优势
处于深入研究阶段。
效果指标
案例描述
适用对象
合作开发。
