通讯InGaAs/InP PIN光电探测器芯片 一、项目简介特点:1.暗电流低。利用异质结分离效应,光敏直径75微米芯片的暗电流可达到0.1nA。2.光响应度高。1310nm 达0.85~0.90 A/W,1550nm达0.95~1.05 A/W。3.频率高。光敏直径75微米芯片的截止频率为2.5GHz以上。4.性能可靠。…
特点:1.暗电流低。利用异质结分离效应,光敏直径75微米芯片的暗电流可达到0.1nA。2.光响应度高。1310nm 达0.85~0.90 A/W,1550nm达0.95~1.05 A/W。3.频率高。光敏直径75微米芯片的截止频率为2.5GHz以上。4.性能可靠。采用氧化铝为钝化掩膜,芯片性能在10年以上。5.制造成本低。采用开管锌扩散工艺,大大节省了成本和时间。
主要技术指标:InGaAs/InP PIN 光电探测器芯片(以光敏直径75微米为例)的主要参数:工作波长:1.30~1.55微米; 工作电压:-5伏;响应度:0.85~1.05A/W(在1.31~1.55微米); 暗电流:~0.5nA(10-9安培);响应时间:80~120ps (皮秒); 总电容:1.1pF (VR= -5V, f = 1MHz);反向击穿电压:≥ 20伏; 工作寿命:~100万小时。
本芯片制造技术已经逐渐成熟,完成了实验室小试、中试,工业化试生产,以及小批量供应国内外用户使用得到好评。
技术转让或合作开发。