一体化封装智能传感复合材料
小试 | 整体方案 | 中国(香港)
咨询：0 | 浏览：69
技术编号：G18102415102677
合作方式：面议
所属领域：材料科技
应用行业：化工新材料,其它
技术名称:一体化封装智能传感复合材料简介:将柔性传感材料一体化封装在复合材料中，可实现复合材料结构的载荷和损伤的主动健康监测。优势:1.柔性传感材料：低成本、高灵敏度、高可靠性、适用于大型曲面结构的传感网络设计；2.可以做成智能传感夹层结构进行一体化成型；3.…
技术详述
将柔性传感材料一体化封装在复合材料中，可实现复合材料结构的载荷和损伤的主动健康监测。优势：1.柔性传感材料：低成本、高灵敏度、高可靠性、适用于大型曲面结构的传感网络设计；2.可以做成智能传感夹层结构进行一体化成型；3.采用高精度算法，快速准确预测载荷大小和损伤状态。
技术优势
实验室研究开发阶段，已开发出柔性传感材料，并掌握复合材料成型工艺和电子封装及表面贴装工艺。
效果指标
案例描述
适用对象
合作类型需求:
共同申报政府项目。
