电子产品材料检测及可靠性分析服务
小试 | 整体方案 | 中国(香港)
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技术编号：G18102415031032
合作方式：技术入股,技术许可,面议
所属领域：机械电子
应用行业：IT\通信\电子\互联网,生产\加工\制造,其它
技术名称:电子产品材料检测及可靠性分析服务简介:团队从事微电子封装可靠性研究十余年，可解决电子产品涉及材料学、力学、热学及生产工艺中的工程和科学问题。优势:1.可提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析一体化技术服务；2.团队为国际知名半导体企业提…
技术详述
团队从事微电子封装可靠性研究十余年，可解决电子产品涉及材料学、力学、热学及生产工艺中的工程和科学问题。优势：1.可提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析一体化技术服务；2.团队为国际知名半导体企业提供超过十年持续服务经验
技术优势
技术成熟。
效果指标
案例描述
适用对象
合作类型需求:
1.共同申报政府项目；
2.商业合作（测试及可靠性项目）。
