技术名称:电子产品材料检测及可靠性分析服务简介:团队从事微电子封装可靠性研究十余年,可解决电子产品涉及材料学、力学、热学及生产工艺中的工程和科学问题。优势:1.可提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析一体化技术服务;2.团队为国际知名半导体企业提…
团队从事微电子封装可靠性研究十余年,可解决电子产品涉及材料学、力学、热学及生产工艺中的工程和科学问题。优势:1.可提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析一体化技术服务;2.团队为国际知名半导体企业提供超过十年持续服务经验
技术成熟。
合作类型需求:
1.共同申报政府项目;
2.商业合作(测试及可靠性项目)。