微波信息陶瓷材料元器件及其模块
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技术编号：G18101515090632
合作方式：技术入股,面议
所属领域：材料科技,机械电子
应用行业：IT\通信\电子\互联网
微波信息陶瓷材料元器件及其模块 一、项目简介特点：为了满足移动通信的需要，微波介质谐振器已经从原来的体积较大的TE01d 模为主的元器件，发展为以体积较小的TEM 结合TE01d 模谐振器和其它特殊设计的综合元器件。在生产中，不但解决材料生产的稳定性问题，而且解决有关…
技术详述
为了满足移动通信的需要，微波介质谐振器已经从原来的体积较大的的元器件，发展为以体积较小的结合模谐振器和其它特殊设计的综合元器件。在生产中，不但解决材料生产的稳定性问题，而且解决有关器件设计和大批量在生产条件下造粒、成型、金属化、抛光、性能测试等一系列的生产技术问题。主要技术指标：一方面是微波介质陶瓷材料及瓷料配方系列优化，包括：（1）高介电常数微波介质陶瓷的系列化研究（ε=80-85，Qf≥9500GHz，τf=0±10ppm/℃；ε=90-100，Qf≥6000GHz，τf=0±10ppm/℃；ε>100，Qf≥4000GHz，τf=0±15ppm/℃ 。应用背景：移动电话、GPS、无绳电话）；（2）中介电常数微波介质陶瓷的系列化研究（ε=30-50，Qf≥50,000GHz，τf=0±10ppm/℃。应用背景：卫星通讯、移动电话基站）；（3）低损耗微波介质陶瓷的系列化（ε=18-22，Qf≥60,000GHz，τf=0±10ppm/℃；ε=20-30，Qf>100,000GHz，-5ppm/℃≤τf≤+5ppm/℃。应用背景：数据移动通讯、卫星通讯）。另方面是针对移动通讯、卫星通讯、无绳电话、GPS等用途，开发相应微波元器件及其模块，形成微波介质陶瓷元件的结构设计、测试技术和规模化生产中试技术。
技术优势
微波材料制造技术已经成熟，完成了实验室小试、小罐中试以及工业化试生产。微波元器件及其模块正在进行结构设计、测试技术和规模化生产中试技术。
效果指标
案例描述
适用对象
合作兴办新企业。
